Флюс OK Flux 10.62

Загустевший спирто-канифольный флюс (СКФ) можно разбавлять небольшим количеством чистого изопропилового или этилового спирта. Это позволяет восстановить его рабочую консистенцию без ухудшения свойств.

Для пайки меди марки М1 с латунью марки Л63 рекомендуются среднеактивные флюсы, такие как канифольные с активаторами (например, ЛТИ-120) или слабокислотные органические. Они эффективно удаляют оксиды и обеспечивают хорошее смачивание поверхностей, снижая риск коррозии.

Для пайки компонентов с малым шагом выводов 0.4 мм содержание ионов хлора во флюсах должно быть минимальным (менее 0.05% по массе). Часто используются флюсы класса "0" по J-STD-004 или полностью безгалогенные.

Для минимизации образования шариков припоя при пайке BGA-компонентов с шагом выводов 0.5 мм рекомендуются флюсы-гели типа "no-clean" с низкой активностью (ROL0 или REL0). Оптимальная вязкость флюса обеспечивает хорошее смачивание и предотвращает смещение компонентов.

Флюс для пайки алюминия (например, Ф-34А, Ф-64) слишком активен и агрессивен для пайки медных проводов сечением 1.5 мм?. Его применение может привести к сильной коррозии меди; для меди следует использовать соответствующие флюсы.

Остатки неотмытого флюса, особенно активного или содержащего канифоль, могут значительно ухудшить адгезию влагозащитного акрилового лака. Это приводит к его отслаиванию или образованию дефектов покрытия.

Кислотность остатков флюса, особенно если они не удалены полностью, может негативно повлиять на адгезию эпоксидного компаунда к поверхности платы FR-4. Это может вызвать его отслоение или снижение защитных свойств.