Флюс OK Flux 10.76 твердый

Наименьшее электрическое сопротивление паяного соединения меди марки М0 обеспечит применение флюса, который максимально полно удаляет оксиды и не оставляет активных остатков. Часто это низкоактивные флюсы "no-clean" или флюсы с обязательной отмывкой.

Избыток флюса может привести к образованию трудноудаляемых остатков, ухудшению внешнего вида соединения и, в случае активных флюсов, к коррозии. Также возможен эффект "надгробия" у SMD компонентов или образование перемычек.

Флюс ФКСп образует на поверхности меди марки М1 защитную канифольную пленку, которая может предотвращать окисление в сухих условиях от нескольких дней до нескольких недель. Во влажной среде защитные свойства снижаются быстрее.

Температура вспышки в закрытом тигле для флюсов на основе 70% изопропилового спирта составляет примерно 18-22 °C. Это классифицирует их как легковоспламеняющиеся жидкости.

Химический состав флюса значительно влияет на угол смачивания поверхности меди марки М1 припоем с содержанием олова 99%. Активные компоненты флюса снижают поверхностное натяжение расплавленного припоя.

Активность флюса в составе паяльной пасты и жидкого флюса того же типа (например, RMA) должна быть сопоставимой. Это обеспечивает одинаковые условия смачивания и удаления оксидов при заданной температуре пайки.

Для пайки контактов из бериллиевой бронзы марки БрБ2 к печатной плате предпочтительны флюсы средней активности, например, активированные канифольные (RMA). Они обеспечивают хорошее удаление оксидной пленки без излишней агрессии.